在電子行業(yè)中,印刷電路板大體分為P.C.B(Printed Circuit Board)和F.P.C(Flexible Printed Circuit),即硬質(zhì)印刷電路和柔性印刷電路板。

FPC是Flexible Printed Circuit的簡稱，又稱軟性線路板、柔性印刷電路板，撓性線路板，簡稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點。主要使用在手機、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼相機、LCM等很多產(chǎn)品。

它的應(yīng)用領(lǐng)域有：

1、移動智能手機：著重柔性電路板輕的重量與薄的厚度.可以有效節(jié)省產(chǎn)品體積，輕易的連接電池，話筒，與按鍵而成一體。

2、計算機：主要是PC與液晶硬屏，利用柔性電路板的一體線路配置，以及薄的厚度.將數(shù)位訊號轉(zhuǎn)成畫面，透過液晶熒幕呈現(xiàn)

3、消費電子領(lǐng)域：主要產(chǎn)品是平板電腦和可穿戴設(shè)備等。

4、汽車領(lǐng)域：主要產(chǎn)品LED、儀表、ADAS、娛樂控制系統(tǒng)等。

5、服務(wù)器/數(shù)據(jù)存儲器領(lǐng)域：主要產(chǎn)品有服務(wù)器/數(shù)據(jù)存儲器

6、航天領(lǐng)域：主要產(chǎn)品有人造衛(wèi)星、檢測儀表、雷達(dá)系統(tǒng)等，

7、工控領(lǐng)域：主要產(chǎn)品有激光測控、傳感器、加熱線圈等，

8、醫(yī)療領(lǐng)域：主要產(chǎn)品有心理治療儀、起搏器、內(nèi)窺鏡、探頭等。

主要的點膠工藝有：

1、QFN芯片保護

手機、平板電腦、筆記本的FPC上的QFN芯片綁定后，需要點膠加強其可靠性。要求膠水具有一定的流平性，對FPC、IC、元器件等多種材質(zhì)均有良好的粘結(jié)力，一般使用精密點膠設(shè)備。

2、FPC上的元器件具有體積小、密集、功能復(fù)雜等特點、SMT打件以后、需要用膠水將整個元器件區(qū)域包封，起到防水、防潮、固定的作用。要求膠水具有雙重固化的特性、收縮力低、固化后膠層柔韌、同時對FPC有著良好的附著力

3、Underfill工藝

底部填充工藝主要是考慮到某些細(xì)間距IC與PCB板之間的連接較為脆弱，容易斷裂，而在芯片與基板之間灌充底部填充劑，用以分散和消除焊點周圍的應(yīng)力，從而改善芯片元件的組裝可靠性。底部填充工藝能夠減少芯片與基板之間的CTE，使塑性變形轉(zhuǎn) 化為彈性變形，進(jìn)而達(dá)到保護焊點的目的，一般使用高速噴射點膠機，視覺點膠機來完成工藝。